近日，国轩高科传来重要进展，其首条固态电池中试线正式贯通，同时金石全固态电池PACK系统完成初步开发并开启装车测试。这一突破意味着固态电池正从实验室研发阶段向量产化迈出关键步伐，推动行业向更安全、更高能量密度的方向发展。

固态电池的核心技术变革在于采用固体电解质替代传统液态电解液，这一变化对电池封装材料提出了更高要求。其中，PCB（印制电路板）作为电池管理系统（BMS）的核心载体，需要适配固态电池高电压、高稳定性的运行需求。BMS 在固态电池中承担着监控电池状态、优化能量分配等关键功能，而PCB 的性能直接影响BMS的可靠性，进而决定固态电池的整体表现。

从产业链视角看，PCB与固态电池行业在供应链层面存在显著协同效应。一方面，两者在材料供应领域存在重叠，如高导热系数的封装材料、耐高温的基板材料等，可实现资源共享与技术协同开发；另一方面，制造设备的共通性（如高精度蚀刻设备、层压设备等）有助于降低产线建设成本，提升生产效率。这种相辅相成的关系，不仅加速了固态电池的产业化进程，也为PCB行业开辟了新的应用场景，推动其技术升级与市场拓展。

以下是围绕PCB与固态电池产业链重点企业

中一科技

PCB领域：核心产品为锂电铜箔与标准铜箔，其中标准铜箔应用于印制电路板（PCB），是BMS等电路系统的基础材料。

固态电池布局：与华中科技大学联合研发锂 - 铜金属一体化复合负极材料，直击固态电池高能量密度需求，技术方向契合行业前沿。

核心亮点：国家高新技术企业，参与制定PCB用金属箔国家标准，电解铜箔总产能4.25万吨/年，在高端铜箔领域具备技术话语权。

诺德股份

PCB领域：专注电解铜箔研发，推出5G高频高速PCB专用的RTF铜箔与HVLP铜箔，满足高端电路系统的信号传输需求。

固态电池布局：开发复合铜箔、多孔铜箔集流体，为固态电池的多技术路线（如硫化物、聚合物体系）提供材料支撑，适配性强。

核心亮点：连续多年国内锂电铜箔市占率第一，青海、湖北等四大生产基地总产能达14.5万吨/年，规模化生产能力突出。

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PCB领域：电子电路铜箔是覆铜板与PCB的核心原材料，产品覆盖消费电子、汽车电子等多层板场景。

固态电池布局：多孔铜箔产品针对固态（凝聚态）电池及超级电容器设计，目前已进入电芯测试阶段，有望成为下一代电池集流体解决方案。

核心亮点：设立四大实验室平台（珠峰实验室、夸父实验室等），国家级高新技术企业，研发体系完善。

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