业绩回顾：

2月26日提示的宝通科技，截至3月7日最高涨幅28.14%

3月5日提示的美力科技，最高涨幅为21.76%

3月4日提示的智微智能，最高涨幅为17.77%

2月21日提示的欧陆通，最高涨幅为16.77%

十四届全国人大三次会议3月5日上午在人民大会堂开幕，高层向大会做政府工作报告。报告提出，激发数字经济创新活力。持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用。今天带来一只AI服务器PCB行业龙头，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、公司近14个月上涨377%。

2、公司此前发布了2024年业绩快报。营业总收入为107.31亿元，同比增长35.31%。营业利润为12.91亿元，同比增长70.11%。归属于上市公司股东的净利润为11.61亿元，同比增长72.94%。

3、公司是英伟达算力板的国内唯一供应商。公司在国内率先打造工业4.0PCB智慧工厂，同时积极布局海外产能。

4、AIGC等大模型应用的推出，刺激AI服务器需求爆发式增长，AI服务器PCB量价齐升。

AI服务器PCB行业产业链解析

AI服务器PCB行业产业链呈现出复杂且紧密关联的结构。其上游主要涵盖铜箔、玻纤布、木浆纸、合成树脂等原材料供应。这些原材料经加工制成覆铜板，而覆铜板作为PCB的关键上游环节，其质量直接关乎PCB性能。例如，为满足AI服务器对高速、高频及低损耗的严苛要求，覆铜板需具备相应特性，且其制备工艺复杂，要将增强材料浸渍在树脂胶液中，再覆盖铜箔热压。

中游为PCB生产环节，AI服务器内部构造复杂，涉及多种PCB产品，如主板、CPU板、硬盘背板等。随着服务器向更高速度、大容量演进，其内部PCB层数和材料特性不断提升。

下游应用广泛，涉及通信设备、半导体产业、计算机技术、数据中心等领域。从营业成本看，直接材料费用占比最大。整个产业链环环相扣，上游原材料供应状况及中游生产技术水平，深刻影响着AI服务器PCB在下游的应用表现与市场发展。

AI服务器PCB行业未来发展趋势

在未来，AI服务器PCB行业将迎来多维度的变革与发展。从技术层面看，随着AI运算需求的持续攀升，服务器对高速、高频、低损耗的要求愈发严苛，PCB层数会从当下常见的20-30层向更高迈进，像英伟达GB300服务器推动板层数向40层进化，同时材料也将不断革新，超低损耗材料应用更为广泛，以保障信号高效稳定传输。

产能布局上，头部企业会加大先进产能投入，通过提升良率、稼动率来增强竞争力，部分企业还会借助海外设厂规避关税风险，如公司泰国基地投产承接英伟达订单。

市场规模方面，2025年全球算力PCB市场规模预计达592亿元，其中AI服务器PCB增速超100%，在AI服务器、数据中心等下游领域蓬勃发展的驱动下，行业规模将持续扩张，技术领先且绑定头部客户的企业将在激烈竞争中抢占先机，尽享行业发展红利。

AI服务器超级电容：从0到1的关键突破

在AI服务器领域，随着算力的不断提升，训练场景中的负载侧出现了毫秒级的过载波动问题。这一现象对服务器的电源系统提出了更高的要求。英伟达作为行业领军者，其下一代产品GB300备受关注。据悉，GB300将采用标配形式的超级电容模组，这一举措有望引发电源板块的量价齐升。

GB300电源的功率密度将大幅提升，预计电源模块将减少至4U，从而腾出4U的空间给超级电容模组。如此一来，将形成一种高效的解决方案：1至50毫秒的过载问题由超级电容负责解决，而秒级的波动（包括过载或掉电情况）则由柜外的UPS/HVDC来处理。在众多储能器件中，超级电容凭借其毫秒级响应、百万次充放电以及高倍率等特性，成为应对此类情况的最佳选择。

超级电容器的主要功能在于提供瞬时高功率支持，进而提高电源系统的可靠性与效率。对比英伟达GB300与GB200，GB300最大的变化是从HBM8升级到HBM12，采用了12层堆叠的HBM3e显存。这一升级使得芯片的功耗相比GB200提升了约20%，同时芯片的EDP的1毫秒过载峰值从160%提升至190%，50毫秒过载提升至160%。

为有效应对这些过载冲击，在ACDC电源侧配置超级电容作为调峰组件就显得尤为必要，它能够平复电流冲击，保障系统稳定运行。若不在最接近芯片侧的ACDC电源侧解决动态负载冲击，冲击将会传导至UPS/HVDC侧或输入侧，届时就需要更大的储能组件来进行动态调峰治理。从第一性原理出发，在负载侧增加超级电容等超容器件是更为合理的选择。

超级电容在GB300机柜中的应用将实现从0到1的突破，其市场空间也极为可观，预计将超过20亿元。2024年，超级电容的全球市场规模达到23.8亿美元。随着英伟达下一代GB300机柜以及后续Rubin系列产品将超级电容器作为标配使用，机柜内超级电容产品将迎来从无到有的重大突破。

预计在2026年，批量交付GB300所带来的新增超级电容市场规模将超过20亿元。目前，各大云厂商都处于样品测试阶段，最终方案仍在持续调整优化中。可以预见，随着方案的逐步确定，超级电容的用量和价值量都将呈现同步上升的趋势。

公司拥有一流的PCB生产设备及专业团队，专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品广泛用于LED显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域。

公司简介及主营业务

公司是中国印制电路行业协会(CPCA)的常务理事单位，是行业标准的制定单位之一，位居中国印制电路行业企业排行榜前列。公司先后通过UL安全认证、ISO/9001、ISO/14001、OHSAS18001、TS16949、CQC、QC080000、中国ROHS、知识产权管理体系、信息安全管理体系、能源管理体系认证；获得了“国家火炬计划重点高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”和“广东省知识产权优势企业”等荣誉。

公司股票所属概念

5G概念、OLED、PCB、口罩、富士康、富时罗素、小米概念、新能源车、深成500、物联网、特斯拉。

公司国内同业公司有哪些？

华正新材、深南电路、鹏鼎控股、生益科技、东山精密、崇达技术、景旺电子、沪电股份、弘信电子、依顿电子、世运电路、中京电子、南亚新材、方邦股份、科翔股份、超声电子、奥士康、澳弘电子、兴森科技、博敏电子、中英科技、生益电子、骏亚科技、明阳电路、协和电子、天津普林、*ST超华、金安国纪、公司、四会富仕、方正科技、迅捷兴、本川智能、金百泽、中富电路、满坤科技、则成电子、一博科技、逸豪新材、金禄电子、威尔高、广合科技等等。

公司企业性质是什么？

公司的企业性质为民营企业、上市公司。

公司此前发布了2024年业绩快报。营业总收入为107.31亿元，同比增长35.31%。营业利润为12.91亿元，同比增长70.11%。归属于上市公司股东的净利润为11.61亿元，同比增长72.94%。

公司股价暴涨动因

AI服务器对PCB需求大增，公司是英伟达算力板的国内唯一供应商，在AI服务器领域占据重要地位，AI服务器PCB（含英伟达GB200配套产品）单季交付额超20亿元，随着AI行业的持续火热，公司订单不断增加。汽车电动化、智能化趋势下，汽车电子领域PCB需求快速增长，公司是特斯拉的top2供应商以及博世、安波福等企业的合格供应商，在汽车电子PCB市场具有较强竞争力，受益于汽车行业的发展。

2025年全球算力PCB市场规模预计达592亿元，其中AI服务器PCB增速超100%，随着5G通信、数据中心、机器人等行业的发展，对PCB的需求也在不断增加，为公司带来了巨大的市场空间。公司在高密度互连（HDI）和高多层PCB领域技术实力雄厚，具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力，成功突破20层以上高速多层板工艺，5阶、6阶HDI产品及28层加速卡已实现大规模量产，能满足高端客户对PCB的高要求。

与英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌等国际知名企业建立了深度合作关系，提前参与下一代产品预研，订单来源稳定且优质，能充分受益于这些头部企业的业务增长。加速出海战略，通过收购泰国APCB工厂和在越南新建产能，形成“国内+海外”双基地格局，可有效对冲潜在关税风险，更好地满足海外客户的全球化交付需求，拓展国际市场份额。

公司拥有一流的PCB生产设备及专业团队，专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品广泛用于LED显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域。

免责声明：本文内容源于本网站会员投稿或转载，观点及信息均为作者个人意见，与本网站立场无关，且不构成投资建议。投资决策应基于个人独立判断，风险自担。本网站为信息交流平台，仅提供信息存储空间，不拥有内容所有权，亦不承担法律责任。如发现侵权或违规行为，请发邮件至{yangyangzhi8@foxmail.com}举报，一经核实，将立即删除并保留追究法律责任的权利。